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描述:準確測試PCB線路板的鍍層厚度,對產品質量和成本控制尤為重要,PCB線路板鍍層測厚儀XD-1000是一款自動化程度很高的儀器,滿足客戶精準測試
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PCB線路板鍍層測厚儀XD-1000技術指標
儀器優點:
1. 分析精度*
2. 分析范圍廣泛
3. 微區定位
4. 操作簡單快捷
5. 結果可靠
6. 行業標準
PCB線路板鍍層測厚儀XD-1000性能優勢
XYZ高精密移動裝置:快速定位,手/自動(可選),自動版可實現編程定位多點自動測試。
軟、硬件雙向操作:人性化設計,實現軟件,硬件雙向快捷操作。
變焦 對焦:配備高敏感鏡頭,實現無感對焦,可測各種異形件、超大工件。
性能優勢:
1.*EFP算法:多層多元素、各種元素及有機物,甚至有同種元素在不同層也可測量。
2.上照式設計:實現可對超大工件進行快、準、穩高效率測量。
3.自動對焦:高低大小樣品可快速清晰對焦。
4.變焦裝置算法:可對大90mm深度的凹槽高低落差件直接檢測。
5.小面積測量:小測量面積0.002mm2
6.大行程移動平臺:手動XY滑臺100*150mm,自動XY平臺200*200mm.
產品分類
電鍍鍍層膜厚分析儀
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